

| パラメータ | 価値 |
|---|---|
| ステップ | 3.5 mm |
| 注記 | Complies with WEEE/RoHS, no thread-like materials according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 結果 | Test passed |
| 振幅 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| 頻度 | 10 - 150 - 10 Hz |
| パッケージ | Packed in carton |
| 幅 [w] | 7.8 mm |
| 高さ [h] | 14.3 mm |
| 長さ [l] | 11.6 mm |
| ピン配置 | Linear Pinning |
| シャンクサイズ | 0.8 x 0.8 mm |
| スイープスピード | 1 octave/min |
| 加速度 | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| カラー(ケース) | Green (6021) |
| 製品ライン | COMBICON Connectors S |
| 製品タイプ | Basic socket for printed circuit boards |
| ボア径 | 1.2 mm |
| 取り付けタイプ | Wave Soldering |
| 記事レビュー | 00 |
| 行数 | 2 |
| 製品ファミリー | DMC 1.5/.. -G1 |
| シャンク距離 | 2.50 mm |
| 表面仕上げ | Galvanic tin plating |
| 極数 | 2 |
| テストの指示 | X, Y, and Z axis |
| 接触材料 | Cu Alloy |
| 固定AC電圧 | 1.39 kV |
| 質量抵抗率 | 3 mΩ |
| サイクル数 | 25 |
| 定格電流IN | 8 A |
| 定格電圧 UN | 160 V |
| 操縦サイクル | 25 |
| テスト仕様 | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| 寸法図 | |
| 設置高さ | 10.8 mm |
| 断熱材 | PBT |
| 質量抵抗率R1 | 3 mΩ |
| 質量抵抗率R2 | 3.5 mΩ |
| 潜在的な数 | 4 |
| 接続数 | 4 |
| サイジング電圧(II/2) | 250 V |
| 溶接シャンク長さ [P] | 3.5 mm |
| テストされた極の数 | 20 |
| サイジング電圧(III/2) | 160 V |
| サイジング電圧(III/3) | 160 V |
| 車軸あたりのテスト時間 | 2.5 h |
| 腐食による応力 | 0.2 dm3KNOW2on 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| 断熱材グループ | IIIa |
| IEC 60112に準拠したCTI | 225 |
| 定格インパルス電圧(II/2) | 2.5 kV |
| 最小沿面距離値(II/2) | 2.5 mm |
| 定格インパルス電圧(III/2) | 2.5 kV |
| 定格インパルス電圧(III/3) | 2.5 kV |
| インパルス電圧のサイジング(II/2) | 2.5 kV |
| 周囲温度(取り付け時) | -5 °C ... 100 °C |
| 最小沿面値(III/2) | 1.6 mm |
| 最小沿面値(III/3) | 2.5 mm |
| 定格絶縁電圧(II/2) | 250 V |
| インパルス電圧のサイジング(III/2) | 2.5 kV |
| インパルス電圧のサイジング(III/3) | 2.5 kV |
| ポールあたりの引張力は約 | 2 N |
| 周囲温度(動作時) | -40 °C ... 100 °C (depending on derating curve) |
| 定格絶縁電圧(III/2) | 160 V |
| 極あたりの挿入力は約 | 3 N |
| 定格絶縁電圧(III/3) | 160 V |
| 熱の影響によるストレス | 105 °C/168 h |
| 電位あたりの溶接ピンの数 | 1 |
| 金属表面溶接部(中間層) | Nickel (1.5 - 4 μm Ni) |
| 周囲温度(保管/輸送) | -40 °C ... 70 °C |
| UL 94準拠の可燃性クラス | V0 |
| 海面上の垂直衝撃張力 | 2.95 kV |
| 金属表面接触面積(中間層) | Nickel (1.5 - 4 μm Ni) |
| 相対湿度(輸送および保管) | 30 % ... 70 % |
| 金属表面溶接部(表層) | Tin (4 - 8 μm Sn) |
| 金属表面接触部(表面層) | Tin (4 - 8 μm Sn) |
| 最小沿面距離値 - 不均質範囲(II/2) | 1.5 mm |
| 最小沿面距離値 - 不均質範囲(III/2) | 1.5 mm |
| 最小クリアランス値 - 不均一範囲(III/3) | 1.5 mm |
| コンタクトホルダーの適用分野アプリケーション >20 N | Test passed |
| 表面電流に対する耐性(DIN EN 60112(VDE 0303-11)) | CTI 225 |
技術仕様と性能データ
設置・操作ガイド