

| パラメータ | 価値 |
|---|---|
| 9.5 mm Tolerance: +1,5 mm (in combination with Range of articles:FR 1,27/..-MV 3,25) | |
| 注記 | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| ピッチ | 1.27 mm |
| プロセス | Reflow soldering |
| 振幅 | 1.5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| ESDレベル | (D) electrostatically conductive |
| 頻度 | 10 - 2000 - 10 Hz |
| 幅 [w] | 69.19 mm |
| 高さ [h] | 7 mm |
| 長さ [l] | 7.2 mm |
| ピン配置 | Linear pad geometry |
| パルス形状 | Semi-sinusoidal |
| スイープ速度 | 1 octave/min |
| ワイプ長さ | 1.5 mm |
| 加速度 | 490 m/s² |
| パッド形状 | 0.8 x 1.1 mm |
| 製品タイプ | SMD female connector |
| スタックの高さ | 8 mm Tolerance: +1,5 mm (in combination with Range of articles:FR 1,27/..-MV 1,75) |
| 試験電圧 | 840 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
| 中心オフセット | ± 0.7 mm in longitudinal and transverse direction |
| コンタクトカバー | 0.9 mm |
| 取り付けタイプ | SMD soldering |
| 仕様 | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| 行数 | 2 |
| 製品ファミリー | FR 1,27/..-FV 6,25 |
| ショック持続時間 | 11 ms |
| [W] テープ幅 | 88 mm |
| カラー(ハウジング) | black (9005) |
| テストの指示 | X-, Y- and Z-axis (pos. and neg.) |
| 接触材料 | Cu alloy |
| 設置高さ | 6.25 mm |
| 角度許容差 | ± 5 ° in longitudinal and transverse direction |
| 断面積AWG | (converted acc. to IEC) |
| 包装の種類 | 88 mm wide tape |
| [A] コイル径 | 330 mm |
| 接触抵抗 | 10 mΩ |
| 公称電流IN | 2.2 A IEC 60512-5-2:2002-02 (at 20°C 100-pos.) |
| 操作上の注意 | The permissible voltage during operation depends on the application, taking into consideration the air clearances and creepage distances within the scope of insulation requirements in accordance with IEC 60664-1. |
| 汚染度 | 3 |
| 寸法図 | |
| 断熱材 | LCP |
| ポジション数 | 100 |
| 外装の種類 | Transparent-Bag |
| 接触抵抗R1 | 10 mΩ |
| 接触抵抗R2 | 15 mΩ |
| 軸ごとのテスト期間 | 2.5 h |
| 表面特性 | Selective coating |
| 湿気感受性レベル | MSL 1 |
| 絶縁材料グループ | IIIb |
| IEC 60112に準拠したCTI | 150 |
| 挿入/離脱サイクル | 500 |
| リフローにおけるはんだサイクル | 3 |
| [W2] コイル全体寸法 | 94.4 mm |
| 分類温度Tc | 260 °C |
| 周囲温度(アセンブリ) | -5 °C ... 100 °C |
| 周囲温度(動作) | -55 °C ... 125 °C |
| 相対湿度(保管/輸送) | 30 % ... 70 % |
| UL 94準拠の難燃性評価 | V0 |
| 金属表面接触面積(最上層) | Gold (Au) |
| 周囲温度(保管/輸送) | -40 °C ... 70 °C |
| 金属表面のはんだ付け領域(最上層) | Tin (Sn) |
| 金属表面接触面積(中間層) | Nickel (Ni) |
| 金属表面はんだ付け部(中間層) | Nickel (Ni) |
| 絶縁抵抗、隣接位置 | ≥ 5 GΩ |
| クリアランス距離と沿面距離の最小値 | 0.56 mm |
技術仕様と性能データ
設置・操作ガイド