

| パラメータ | 価値 |
|---|---|
| 注記 | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| タイプ | Component suitable for through hole reflow |
| ピッチ | 3.5 mm |
| 結果 | Test passed |
| プロセス | Reflow/wave soldering |
| 色 () | () |
| 振幅 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| 頻度 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 幅 [w] | 31.3 mm |
| 高さ [h] | 11.8 mm |
| 長さ [l] | 7.25 mm |
| ピン配置 | Linear pinning |
| パルス形状 | Semi-sinusoidal |
| スイープ速度 | 1 octave/min |
| 加速度 | 30g |
| 製品ライン | COMBICON Connectors S |
| 製品タイプ | PCB headers |
| 穴径 | 1.2 mm |
| 取り付けタイプ | THR soldering |
| サイクル数 | 25 |
| 仕様 | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| 行数 | 1 |
| ピン寸法 | 0.8 x 0.8 mm |
| 製品ファミリー | MCV 1,5/..-GF-THR |
| ショック持続時間 | 18 ms |
| 熱応力 | 100 °C/168 h |
| [W] テープ幅 | 56 mm |
| 取り付けフランジ | Threaded flange |
| テストの指示 | X-, Y- and Z-axis (pos. and neg.) |
| 接触材料 | Cu alloy |
| 腐食性ストレス | 0.2 dm3SO2on 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| 設置高さ | 9.2 mm |
| 締め付けトルク | 0.3 Nm |
| 包装の種類 | 56 mm wide tape |
| [A] コイル径 | 330 mm |
| 接触抵抗 | 1.2 mΩ |
| 公称電流IN | 8 A |
| 公称電圧UN | 160 V |
| 汚染度 | 3 |
| 寸法図 | |
| 断熱材 | LCP |
| ポジション数 | 6 |
| 潜在的な数 | 6 |
| 外装の種類 | Transparent-Bag |
| 定格電圧(II/2) | 250 V |
| 接触抵抗R1 | 1.2 mΩ |
| 接触抵抗R2 | 1.3 mΩ |
| 接続数 | 6 |
| 定格電圧(III/2) | 160 V |
| 定格電圧(III/3) | 160 V |
| はんだピン長さ [P] | 2.6 mm |
| 軸ごとのテスト期間 | 2.5 h |
| 表面特性 | Tin-plated |
| 湿気感受性レベル | MSL 1 |
| 絶縁材料グループ | IIIa |
| 電位あたりのはんだピン | 1 |
| IEC 60112に準拠したCTI | 175 |
| 定格サージ電圧(II/2) | 2.5 kV |
| テストされたポジションの数 | 12 |
| 挿入/離脱サイクル | 25 |
| 定格サージ電圧(III/2) | 2.5 kV |
| 定格サージ電圧(III/3) | 2.5 kV |
| リフローにおけるはんだサイクル | 3 |
| [W2] コイル全体寸法 | 62.4 mm |
| 分類温度Tc | 260 °C |
| 周囲温度(アセンブリ) | -5 °C ... 100 °C |
| 周囲温度(動作) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| 定格絶縁電圧(II/2) | 250 V |
| 定格絶縁電圧(III/2) | 160 V |
| 定格絶縁電圧(III/3) | 160 V |
| 最小沿面距離(II/2) | 2.5 mm |
| 電源周波数耐電圧 | 1.39 kV |
| 最小沿面距離 (III/2) | 1.6 mm |
| 最小沿面距離 (III/3) | 2.5 mm |
| 1ポジションあたりの引き抜き強度約 | 4 N |
| 1極あたりの挿入強度は約 | 6 N |
| 相対湿度(保管/輸送) | 30 % ... 70 % |
| UL 94準拠の難燃性評価 | V0 |
| 海面での耐インパルス電圧 | 2.95 kV |
| 金属表面接触面積(最上層) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| 周囲温度(保管/輸送) | -40 °C ... 70 °C |
| 比較トラッキング指数(IEC 60112) | CTI 175 |
| 金属表面のはんだ付け領域(最上層) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| 金属表面接触面積(中間層) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| インサート内のコンタクトホルダー要件 >20 N | Test passed |
| 金属表面はんだ付け部(中間層) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| 絶縁抵抗、隣接位置 | > 5 MΩ |
| 最小クリアランス値 - 非均質磁場(II/2) | 1.5 mm |
| 最小クリアランス値 - 非均質磁場(III/2) | 1.5 mm |
| 最小クリアランス値 - 非均質場(III/3) | 1.5 mm |
技術仕様と性能データ
設置・操作ガイド