

| パラメータ | 価値 |
|---|---|
| タイプ | Lower housing parts with vents, housing cover necessary to complete the module |
| 幅 [w] | 22.6 mm |
| 高さ [h] | 99 mm |
| 住宅タイプ | DIN rail housing |
| 製品タイプ | Enclosure bottom part |
| 組み立てノート | Refer to the data sheet for the range in the download area. |
| 取り付けタイプ | DIN rail mounting |
| PCBの厚さ | 1.4 mm ... 1.8 mm |
| 仕様 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 住宅シリーズ | ME |
| 製品ファミリー | ME 22,5.. |
| おすすめ | Material of contact pads for bus connector, galvanic gold (hard gold) |
| カラー(ハウジング) | green (6021) |
| 記事の改訂 | 15 |
| 接触材料 | Cu alloy |
| PCBマウントの種類 | Insertion (optional latching by PCB stop) |
| 包装の種類 | packed in cardboard |
| 公称電流IN | 8 A (parallel contacts) |
| 寸法図 | |
| 断熱材 | PA |
| 外装の種類 | Carton |
| 定格電圧(II/2) | 300 V |
| PCBホルダーの数 | 1 |
| 定格電圧(III/2) | 150 V |
| 定格電圧(III/3) | 63 V |
| 達成すべき最大IPコード | IP20 |
| 表面特性 | gold-plated |
| 絶縁材料グループ | I |
| IEC 60112に準拠したCTI | 600 |
| 定格サージ電圧(II/2) | 2.5 kV |
| 定格サージ電圧(III/2) | 2.5 kV |
| 定格サージ電圧(III/3) | 1.5 kV |
| 換気口あり | yes |
| 周囲温度(アセンブリ) | -5 °C ... 100 °C |
| 周囲温度(動作) | -40 °C ... 105 °C (dependent on the derating curve) |
| 定格絶縁電圧(II/2) | 300 V |
| 定格絶縁電圧(III/2) | 150 V |
| 定格絶縁電圧(III/3) | 63 V |
| 最小沿面距離(II/2) | 1.5 mm |
| 最小沿面距離 (III/2) | 0.8 mm |
| 最小沿面距離 (III/3) | 1.6 mm |
| 相対湿度(保管/輸送) | 30 % ... 70 % |
| UL 94準拠の難燃性評価 | V0 |
| 周囲温度(保管/輸送) | -40 °C ... 55 °C |
| 最小クリアランス値 - 非均質磁場(II/2) | 1.5 mm |
| 最小クリアランス値 - 非均質磁場(III/2) | 1.5 mm |
| 最小クリアランス値 - 非均質場(III/3) | 0.8 mm |
技術仕様と性能データ
設置・操作ガイド