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PTSA 0,5/ 8-2,5-ZI - PTSA 0,5/ 8-2,5-ZI 1074359 PHOENIX CONTACT PCB terminal block PTSA 0,5/ 8-2,5-ZI 1074359
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PTSA 0,5/ 8-2,5-ZI

PTSA 0,5/ 8-2,5-ZI 1074359 PHOENIX CONTACT PCB terminal block PTSA 0,5/ 8-2,5-ZI 1074359

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4807 在庫あり
主な仕様
GTIN:4055626776644
注文キー:1074359
(図面):
梱包単位:1
サプライヤー情報
製品: 0
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技術仕様

パラメータ価値
GTIN4055626776644
注文キー1074359
(図面)
梱包単位1
ピッチ(図面)2.5 mm
ETIM 5.0 (eCl@ss)EC002643
ETIM 6.0 (eCl@ss)EC002643
ETIM 7.0 (eCl@ss)EC002643
関税番号85369010
(周囲条件)Test passed
ピン配置(図面)Zigzag pinning M
取付タイプ(図面)Wave soldering
乾熱(振動試験)168 h/100°C
注記(接続容量)WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
湿熱(振動試験)48 h/30 °C/92 %
レベル数(図面)1
接続方法(図面)Push-in spring connection
品目(図面)PTSA 0,5
eCl@ss 8.0 (分類)27440401
eCl@ss 9.0 (分類)27440401
定格電流(引抜試験)2 A
公称電圧(項目特性)250 V
ポジション数(図面)8
結果(温度上昇試験)Test passed
電位の数(図面)8
ピッチ(材料データ - ハウジング)2.5 mm
定格電圧(アイテムの特性)160 V
接続数(図面)8
仕様(電気試験)IEC 60947-1:2007-06 + A1:2010-12 + A2:2014-09
試験結果(周囲条件)Test passed
振幅(温度上昇試験)0.35 mm (10 - 60.1 Hz)
キャプション(材料データ - 住宅)The figure shows the 5-pos. version
周波数(温度上昇試験)10 - 150 - 10 Hz
公称電流(アイテムプロパティ)2 A
プラグ可能(電気的パラメータ)no
掃引速度(温度上昇試験)1 octave/min
(終端および接続方法)0.5 mm² / flexible / > 30 N
加速(温度上昇試験)5 g (60.1 - 150 Hz)
簡単な記事の説明(図面)PCB terminal block
接続テスト(周囲条件)IEC 60998-2-2:1991-10
寸法a(材質データ - ハウジング)17.5 mm
ピン間隔(材料データ - ハウジング)2.5 mm
定格電圧(III/2)(引抜試験)250 V
仕様(温度上昇試験)IEC 60068-2-6:1995-03
幅 [ w ] (材質データ - ハウジング)21.5 mm
接点材質(接続容量)Cu alloy
高さ [ h ] (材質データ - ハウジング)16.7 mm
長さ [ l ] (材質データ - ハウジング)12 mm
定格電圧(II/2)(項目特性)400 V
導体断面積(引抜試験)0.5 mm²
定格電圧(III/2)(アイテムの特性)250 V
ピン寸法(材料データ - ハウジング)0.4 x 0.75 mm
ピン間隔(製品寸法)2.5 mm
はんだピン[P](材料データ - ハウジング)3.6 mm
ストリップ長さ(電気的パラメータ)9 mm
接続方法(電気的パラメータ)Push-in spring connection
穴径(製品寸法)1 mm
定格サージ電圧(III/2)(引抜試験)4 kV
定格サージ電圧(II/2)(項目特性)4 kV
寸法図(材質データ - ハウジング)
絶縁材料(材料データ - 連絡先)PA
定格サージ電圧(III/2)(項目特性)4 kV
定格サージ電圧(III/3)(項目特性)4 kV
表面特性(接続容量)hot-dip tin-plated
パッケージの種類(PCB設計の寸法)packed in cardboard
パッケージあたりの個数(PCB設計の寸法)100
結果(空間距離と沿面距離)Test passed
軸ごとの試験時間(温度上昇試験)2.5 h
引抜試験(結線・接続方法)IEC 60998-2-2:1991-10
絶縁材料グループ(材料データ - 連絡先)I
IEC 60112に準拠したCTI(材料データ - 連絡先)600
空間距離と沿面距離(電気試験)IEC 60947-1:2007-06 + A1:2010-12 + A2:2014-09
導体断面積(電気パラメータ)0.14 mm² ... 0.5 mm²
高さ(はんだピンなし)(材質データ - ハウジング)13.1 mm
仕様(空間距離および沿面距離)IEC 60998-2-1:1990-04
周囲温度(組立)(梱包情報)-5 °C ... 55 °C
単位梱包単位(PCB設計の寸法)Pcs.
周囲温度(動作)(梱包情報)-40 °C ... 85 °C
導体断面積が柔軟(電気パラメータ)0.2 mm² ... 0.5 mm²
最小沿面距離値(II/2)(電気試験)3 mm
最小沿面距離値(III/2)(電気試験)3 mm
最小沿面距離値(III/3)(電気試験)3 mm
(老化、湿気、固形物の浸透に対する耐性)No hazardous substances above threshold values
導体断面積 AWG / kcmil (電気的パラメータ)24 ... 20
導体の損傷および緩みの試験(周囲条件)IEC 60998-2-2:1991-10
金属表面はんだ付け部(最上層)(接続容量)Tin (4 - 8 µm Sn)
金属表面端子(最上層)(接続容量)Tin (4 - 8 µm Sn)
周囲温度(保管/輸送)(包装情報)-40 °C ... 70 °C
UL 94準拠の難燃性評価(材料データ - 連絡先)V0
最小クリアランス - 不均一電界(II/2)(電気試験)3 mm
最小クリアランス - 不均一電界(III/2)(電気試験)3 mm
最小クリアランス - 不均一電界(III/3)(電気試験)3 mm
中国RoHS(老化、湿気、固形物の浸透に対する耐性)Environmentally friendly use period: unlimited = EFUP-e
EN 60695-2-12に準拠したグローワイヤ燃焼指数GWFI(材料データ - 連絡先)850
EN 60695-2-13に準拠したグローワイヤ発火温度GWIT(材料データ - 問い合わせ先)775
導体断面積 / 導体種類 / 引張力(端末処理および接続方法)0.14 mm² / solid / > 7 N
EN 60695-10-2に準拠したボール圧力試験の温度(材料データ - 連絡先)125 °C

製品説明

Terminal block for printed circuit board, nominal current: 2 A, nominal voltage (III/2): 250 V, nominal cross-section: 0.5 mm², number of potentials: 8, number of rows: 1, number of poles per row: 8,
主な機能
  • 産業グレードの品質
  • RoHS準拠
  • CE認証取得
  • 1年保証

技術的詳細

DiagramDerating diagram for 5 pins;reduction factor=1

製品資料

データシート

技術仕様と性能データ

ユーザーマニュアル

設置・操作ガイド

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